[发明专利]一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法在审
申请号: | 202111301182.2 | 申请日: | 2021-11-04 |
公开(公告)号: | CN114002260A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 余龙;贺贤汉;孔进进;马敬伟;王松;张进 | 申请(专利权)人: | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N25/00 | 分类号: | G01N25/00 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 张强 |
地址: | 224200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法,本发明通过制备烘烤治具,在治具表面涂覆聚苯并咪唑涂层,降低治具表面硬度以装载DPC陶瓷镀铜基板,使用高温氮气烘箱对DPC陶瓷基板进行加热的方式,对批量产品进行全面检测;检测时炉内有氮气氛围保护,不会令产品发生氧化,不对产品造成破坏,可以使其继续使用,从而减少了由于抽检漏检,致使残次品流入客户,造成不便的风险,在DPC陶瓷镀铜基板技术领域有这广阔的应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 dpc 陶瓷 镀铜 板结 合力 检测 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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