[发明专利]一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法在审

专利信息
申请号: 202111301182.2 申请日: 2021-11-04
公开(公告)号: CN114002260A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 余龙;贺贤汉;孔进进;马敬伟;王松;张进 申请(专利权)人: 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
主分类号: G01N25/00 分类号: G01N25/00
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 张强
地址: 224200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法,本发明通过制备烘烤治具,在治具表面涂覆聚苯并咪唑涂层,降低治具表面硬度以装载DPC陶瓷镀铜基板,使用高温氮气烘箱对DPC陶瓷基板进行加热的方式,对批量产品进行全面检测;检测时炉内有氮气氛围保护,不会令产品发生氧化,不对产品造成破坏,可以使其继续使用,从而减少了由于抽检漏检,致使残次品流入客户,造成不便的风险,在DPC陶瓷镀铜基板技术领域有这广阔的应用。
搜索关键词: 一种 dpc 陶瓷 镀铜 板结 合力 检测 方法
【主权项】:
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