[发明专利]一种贴片音叉谐振器的结构及加工方法在审
| 申请号： | 202111308254.6 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114337586A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 邵杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市科瀚电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/215 | 分类号： | H03H9/215;H03H3/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片音叉谐振器的结构及加工方法，包括金属上盖、陶瓷基座、MEMS音叉晶片、导电胶、电极金属镀层、金属镀层可伐环和金属焊盘镀层，金属上盖为冲压件，金属上盖呈凹形作为音叉晶体谐振器KHz的腔体，陶瓷基座正面设有电极金属镀层，陶瓷基座背面设有金属焊盘镀层，陶瓷基座设有穿孔A、B，穿孔A、B内部填充黄金连接电极金属镀层与金属焊盘镀层，陶瓷基座正面四周边缘有金属镀层可伐环，MEMES音叉晶片位于陶瓷基座上面,与电极金属镀层通过导电胶连通，金属上盖的凹型腔体在MEMS音叉晶片的上方，金属上盖边缘与陶瓷基座的可伐环通过激光缝焊机焊接，形成固化焊缝。本发明降低了陶瓷基座的加工难度及精度，显著的降低了加工制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音叉 谐振器 结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
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