[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202111454605.4 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114649273A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 姜明杉;高永灿;金廷锡;文炅墩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;H01L23/64;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括其中设置有连接布线的支撑基板。至少一个电容器设置在支撑基板上。电容器具有从支撑基板的上表面暴露的第一电极和第二电极。再分布布线层覆盖支撑基板的上表面。再分布布线层具有分别与连接布线以及第一电极和第二电极电连接的再分布布线。半导体芯片设置在再分布布线层上。半导体芯片具有芯片焊盘和外连接器，芯片焊盘电连接到再分布布线，外连接器设置在支撑基板的下表面上并电连接到连接布线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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