[发明专利]一种TOPCon电池主栅银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202111530341.6 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114283960A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 许吉林;谢继峰;卢波;苏正鹏;程晨琛;陈卫龙;李大爱 | 申请（专利权）人： | 浙江光达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 | 代理人： | 夏华栋;顾可嘉 |
| 地址： | 325025 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种TOPCon电池主栅银浆，包括：78‑85wt％的混合银粉、1‑5wt％的主玻璃粉Pb‑Si‑Ti‑Zn氧化物、0.1‑2wt％的辅助玻璃粉Bi‑Si‑Mn‑Cu氧化物、8‑20wt％的有机载体、以及0.5‑5wt％的有机助剂；所述混合银粉是由球型银粉A、类球型银粉B和纳米银粉C的混合物；所述主栅银浆细度小于8μm，在5rmp转速下的粘度为90‑150Pa·S/25℃。主栅银浆料具有较宽的烧结窗口，且具有较高的光电转化效率，可同时满足TOPCon电池正、背面主栅电极使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 topcon 电池 主栅银浆 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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