[实用新型]一种体积小性能高的集成芯片结构

摘要

本实用新型公开了一种体积小性能高的集成芯片结构，包括集成芯片模块本体，集成芯片模块本体包括芯片板和位于芯片板两侧的引脚，透明按压板的下板面设置与芯片板相配合的卡槽，卡槽包含一内侧壁和另一内侧壁，卡槽的一内侧壁上均匀分布有第一弧形橡胶凸起，卡槽的另一内侧壁上均匀分布有第二弧形橡胶凸起，透明按压板通过卡槽与芯片板卡接连接使第一弧形橡胶凸起和第二弧形橡胶凸起分别与芯片板的一侧面和另一侧面紧密接触。本实用新型避免现有技术中通常需要用户直接手指与集成芯片模块本体的两侧接触造成的局部受力按压不均匀造成的易损坏情况，达到可进行面与面接触均匀的使用效果，能根据需要选择性实施，特别是达到结构简单低成本使用效果。