[实用新型]一种高密度柔性线路板有效

专利信息
申请号: 202121638498.6 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN215073165U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 雷志平 申请(专利权)人: 东莞市景为电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K7/20;H01R12/77
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523846 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高密度柔性线路板,包括一号线路板,所述一号线路板上端固定安装有二号线路板,所述二号线路板上端固定安装有保护层,所述一号线路板和二号线路板左端共同安装有接收座,所述一号线路板和二号线路板右端共同安装有连接座,所述一号线路板下端左部前侧和下端左部后侧均固定安装有一号散热组件,所述一号线路板下端右部前侧和下端右部后侧均固定安装有二号散热组件,所述连接座和接收座上端前部和上端后部均穿插安装有固定栓。本实用新型所述的一种高密度柔性线路板,通过设置散热组件和连接座以及接收座,将接收座固定在连接线的一端,并将接收座和连接座进行卡接,从而提高接线的稳固性,同时提高散热效果。
搜索关键词: 一种 高密度 柔性 线路板
【主权项】:
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