[实用新型]一种单晶硅生产用导流装置有效

专利信息
申请号: 202122548821.7 申请日: 2021-10-21
公开(公告)号: CN216192877U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 陈伟鹏;皇甫振东;施伟;李永利 申请(专利权)人: 内蒙古赛宝伦科技有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B11/00
代理公司: 天津垠坤知识产权代理有限公司 12248 代理人: 江洁;王忠玮
地址: 010000 内蒙古自治区呼和浩特市经济技术开发区沙*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 实用新型公开了一种单晶硅生产用导流装置,具体涉及单晶硅领域,包括导流装置本体,所述导流装置本体的外表面一侧套设有第一防护壳,所述导流装置本体的外表面另一侧套设有第二防护壳,所述第一防护壳与第二防护壳之间插设连接有限位螺栓,所述导流装置本体的上表面设有防护盖。通过设置控制器,该装置使用时,通过启动控制器运作,随后控制器运作时将配合带动温度感应器启动,此时温度感应器启动时将配合使得加热板开始进行加热,当加热板进行加热时将对导流装置本体内部的物料进行均匀加热,防止出现导流装置本体在使用时不具备均匀加热的结构,从而导致导流装置本体在加工生产单晶硅时,使得单晶硅的产量不佳。
搜索关键词: 一种 单晶硅 生产 导流 装置
【主权项】:
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