[实用新型]一种SMT贴片治具有效
| 申请号： | 202122734867.8 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN216852578U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 秦德群;潘冬兵;张秀燕 | 申请（专利权）人： | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266 | 代理人： | 张浠娟 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT贴片治具，它涉及贴片技术领域，其包括磁性载板、磁性钢片、定位压块及定位销，所述磁性载板的一端设置有产品定位槽，产品的一端放置在产品定位槽上，所述产品定位槽的外侧设置有销钉定位孔；所述磁性钢片盖设在所述磁性载板上，所述磁性钢片上设置有定位压块让位孔，所述定位压块让位孔对应所述产品定位槽设置；所述定位压块压靠在所述产品定位槽上，所述定位压块上设置有与所述销钉定位孔相对应的销钉让位孔，所述定位销穿过销钉让位孔及销钉定位孔，并将定位压块固定在所述磁性载板上。采用上述技术方案后，本实用新型能够提高点胶效率，使得点胶步骤更加简单，能够节省人工，节约时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 贴片治具 | ||
【主权项】：
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