[实用新型]晶圆承载装置有效
| 申请号： | 202123450071.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN217468363U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 倪裕林;徐新志;尹旺;王健忠 | 申请（专利权）人： | 昆山蕴鼎自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683;H01L21/687;G03F7/16 |
| 代理公司： | 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 | 代理人： | 韩超 |
| 地址： | 215331 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于晶圆生产技术领域，具体的说是晶圆承载装置，包括承载座；所述承载座顶部安装有伸缩顶针，所述伸缩顶针在承载座内部设有多组；所述伸缩顶针顶端固接有托盘；所述托盘中部为凹陷设置；通过将伸缩顶针顶部设置有托盘，可增加伸缩顶针对晶圆支撑时的接触面积，同时在托盘内部设有凹陷，可使杂质落入到托盘的内部，减少在托盘与晶圆之间堆积的问题，提升伸缩顶针在对晶圆支撑时的稳定性，减少晶圆在伸缩顶针顶部被划伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山蕴鼎自动化科技有限公司，未经昆山蕴鼎自动化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123450071.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于散热器人工取放料的装置
- 下一篇：空间柱状轴向柱塞泵和清洗机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
