[发明专利]温敏性微粒在审
申请号: | 202180009618.2 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN115003710A | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 丸谷浩祐;山口聪士;惠隆史;伊东光;加藤卓;山下幸志 | 申请(专利权)人: | 霓达株式会社 |
主分类号: | C08F20/68 | 分类号: | C08F20/68;C08L33/06;C08L101/00;C08F2/24 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的温敏性微粒包含在低于熔点的温度下结晶化、且在上述熔点以上的温度下显示流动性的侧链结晶性聚合物。上述侧链结晶性聚合物可以包含具有碳原子数14以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯作为单体成分。上述温敏性微粒的平均粒径可以为0.1~50μm。上述温敏性微粒可以不含有机溶剂。 | ||
搜索关键词: | 温敏性 微粒 | ||
【主权项】:
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