[发明专利]温敏性微粒在审

专利信息
申请号: 202180009618.2 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN115003710A 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 丸谷浩祐;山口聪士;惠隆史;伊东光;加藤卓;山下幸志 申请(专利权)人: 霓达株式会社
主分类号: C08F20/68 分类号: C08F20/68;C08L33/06;C08L101/00;C08F2/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王永红
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的温敏性微粒包含在低于熔点的温度下结晶化、且在上述熔点以上的温度下显示流动性的侧链结晶性聚合物。上述侧链结晶性聚合物可以包含具有碳原子数14以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯作为单体成分。上述温敏性微粒的平均粒径可以为0.1~50μm。上述温敏性微粒可以不含有机溶剂。
搜索关键词: 温敏性 微粒
【主权项】:
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