[发明专利]用于调整半导体处理室部件的方法在审
| 申请号： | 202180015850.7 | 申请日： | 2021-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN115135812A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 许临;大卫·约瑟夫·韦策尔;约翰·多尔蒂;石洪;萨蒂什·斯里尼瓦桑;宋元平;约翰尼·彭;宋艺伟;克里斯托弗·金博尔 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | C25D11/04 | 分类号： | C25D11/04;C25D11/08;C23C28/00;C23C16/44;C23C16/458;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供了在半导体处理室中使用的部件的制造方法。部件本体由导电材料形成，该导电材料的热膨胀系数低于10.0×10 |
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| 搜索关键词： | 用于 调整 半导体 处理 部件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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