[发明专利]配线模块在审
申请号: | 202180045699.1 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN115769433A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 福岛直树;中山治;宫崎克司;森田光俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01M50/569 | 分类号: | H01M50/569 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 赵晶;李范烈 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 配线模块(10)安装于多个蓄电元件,具备:柔性印刷基板(60);及保护器(70),保持柔性印刷基板(60),柔性印刷基板(60)具备:基膜(62A);多个导电通路(63),配置在基膜(62A)的表面(42S);及连接器,具有与基膜(62A)的表面(42S)相对的相对面(91S),并连接于多个导电通路(63),多个导电通路(63)与多个蓄电元件的电极端子电连接,连接器具有连接部(92A),所述连接部(92A)连接于多个导电通路(63),多个导电通路(63)的至少一部分从连接部(92A)穿过基膜(62A)的表面(42S)与连接器的相对面(91S)之间地配线。 | ||
搜索关键词: | 模块 | ||
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