[发明专利]用于至少部分地封闭通道形开口的方法在审
| 申请号： | 202180045983.9 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN115702602A | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | R·施瓦茨;M·穆勒;J·特卡斯 | 申请（专利权）人： | 裴特笙研发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于利用液态可固化或硬化回填材料至少部分地封闭具有横截面面积和通路长度的通道形开口（1）、尤其是印刷电路板（6）中的通孔或贯通接触部的方法。为了使得能够以简单的方式部分地封闭通道形开口（1），应该借助于数字控制施加方法利用两个相对地布置的输出头（2、3）封闭所述开口，优选地利用喷墨方法利用两个相对地布置的、被构造为印刷头的输出头（2、3）封闭所述开口，其中所述两个输出头（2、3）被操控为使得所述开口（1）从两侧通过两个端部同时用回填材料被回填，并且所述回填材料由两个输出头（2、3）在考虑所述两个输出头（2、3）的各自的性能数据以及所述两个输出头距所述开口（1）的各自的距离的情况下被输出，使得所述回填材料的所输出的量在所述开口之内相遇。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 至少 部分 封闭 通道 开口 方法 | ||
【主权项】：
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