[发明专利]具有凹陷部的半导体模块在审
| 申请号： | 202180052385.4 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN115885382A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 罗曼·克格勒;亚历山大·卢夫特;贝恩德·罗佩尔特;延斯·施门格;托马斯·施温 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈敬亭 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体组件(1)，其包括半导体模块(2)和电子电路(4)，其中，半导体模块(2)设计用于与冷却体(3)连接。为了改进半导体组件(1)，尤其针对半导体组件(1)在功率转换器(10)中的应用方面提出：电子电路(4)布置在电路板(5)上，其中，带有电子电路(4)的电路板(5)在半导体模块(2)的背离冷却体(3)的表面(21)上固定至半导体模块(2)处，其中，半导体模块(2)的背离冷却体(3)的表面(21)具有凹陷部(6)，其中，电子电路(4)的布置在电路板(5)上的电子元件(41)伸入到半导体模块(2)的凹陷部(6)中。本发明还涉及一种具有至少一个这种半导体组件(1)的功率转换器(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 凹陷 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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