[发明专利]异构高度逻辑单元架构在审

专利信息
申请号: 202180063898.5 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN116194924A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: H·利姆;V·宝娜帕里;F·旺;康相赫 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: G06F30/394 分类号: G06F30/394
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 张宁
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: MOS IC包括相邻的晶体管逻辑的第一集合和晶体管逻辑的第二集合,每一者包括在第一方向上以相同的栅极间距延伸的共线栅极互连。晶体管逻辑的第一集合具有第一单元高度h1和在第二方向上单向延伸的第一数目的Mx层轨道,该第二方向与第一方向正交。晶体管逻辑的第二集合具有第二单元高度h2和在第二方向上单向延伸的第二数目的Mx层轨道,其中h2h1,并且第二数目的Mx层轨道大于第一数目的Mx层轨道。以下中的至少一者:高度比率hR=h2/h1为非整数值,或者晶体管逻辑的第一集合的子集和晶体管逻辑的第二集合的子集在一个逻辑单元内。
搜索关键词: 高度 逻辑 单元 架构
【主权项】:
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