[发明专利]配线模块在审
申请号: | 202180076709.8 | 申请日: | 2021-10-28 |
公开(公告)号: | CN116457990A | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 池田修哉;中山治;森田光俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01M50/211 | 分类号: | H01M50/211 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李范烈;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 配线模块(20)安装于多个蓄电元件(11),配线模块(20)具备与多个蓄电元件(11)的电极端子(12)连接的母排(30)、电线(40)、将母排(30)与电线(40)的一端(43)连接的电路基板(50),在电路基板(50)配置导电路(56),导电路(56)具备连接于母排(30)的母排焊盘(58)、连接于电线(40)的电线焊盘(59)、设置在母排焊盘(58)与电线焊盘(59)之间的熔丝部(60)。 | ||
搜索关键词: | 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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