[发明专利]含交联结构的聚烯烃多孔基材、其制造方法以及包含其的锂二次电池用的含交联结构的隔膜在审
| 申请号： | 202180082054.5 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN116583995A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 韩诚宰;李柱成;文星植 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H01M50/457 | 分类号： | H01M50/457 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;曲盛 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容涉及一种含交联结构的聚烯烃多孔基材，所述含交联结构的聚烯烃多孔基材具有包含彼此直接互连的聚合物链的交联结构，其中所述聚烯烃多孔基材在从一个表面向另一个表面延伸的高度方向上包含与一个表面接触的第一区域和从所述第一区域的外侧向另一个表面延伸的第二区域，并且所述第一区域中所包含的聚烯烃和所述第二区域中所包含的聚烯烃显示10％以上的交联度差异。本公开内容还涉及一种制造所述含交联结构的聚烯烃多孔基材的方法。即使包含所述含交联结构的聚烯烃多孔基材的隔膜具有交联结构，它也显示低的闭孔温度和高的熔断温度。 | ||
| 搜索关键词： | 交联 结构 烯烃 多孔 基材 制造 方法 以及 包含 二次 电池 隔膜 | ||
【主权项】：
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- 2021-12-17 - 2023-08-11 - H01M50/457
- 本公开内容涉及一种含交联结构的聚烯烃多孔基材，所述含交联结构的聚烯烃多孔基材具有包含彼此直接互连的聚合物链的交联结构，其中所述聚烯烃多孔基材在从一个表面向另一个表面延伸的高度方向上包含与一个表面接触的第一区域和从所述第一区域的外侧向另一个表面延伸的第二区域，并且所述第一区域中所包含的聚烯烃和所述第二区域中所包含的聚烯烃显示10％以上的交联度差异。本公开内容还涉及一种制造所述含交联结构的聚烯烃多孔基材的方法。即使包含所述含交联结构的聚烯烃多孔基材的隔膜具有交联结构，它也显示低的闭孔温度和高的熔断温度。
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