[发明专利]铝-陶瓷接合基板及其制造方法在审
申请号: | 202180094033.5 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN116889105A | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 小林幸司 | 申请(专利权)人: | 同和金属技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 提供一种铝‑陶瓷接合基板,其是在陶瓷基板的一个面上直接接合电路图案用铝板、并且在另一个面上直接接合铝基底板的铝‑陶瓷接合基板,所使用的铝合金为如下铝合金:含有以总量计为0.05质量%以上且3.0质量%以下的选自镍和铁中的至少一种元素,含有以总量计为0.01质量%以上且0.1质量%以下的选自钛和锆中的至少一种元素,含有以总量计为0质量%以上且0.05质量%以下的选自硼或碳中的至少一种元素,余量包含铝。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 接合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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