[发明专利]一种骨科定位打孔装置在审

专利信息
申请号: 202210149112.8 申请日: 2022-02-18
公开(公告)号: CN114533188A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 葛子路;熊巍;房乾;王利民;王光林 申请(专利权)人: 四川大学华西医院
主分类号: A61B17/16 分类号: A61B17/16;A61B90/14
代理公司: 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙) 50223 代理人: 王玉芝
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及骨科治疗技术领域,具体涉及一种骨科定位打孔装置,包括底座、L形安装架、环形安装架、第一电机、环形传动架和打孔器,底座的顶部具有定位槽,L形安装架与底座固定连接,L形安装架位于底座的上方,环形安装架与L形安装架滑动连接,L形安装架具有安装腔,第一电机固定安装在安装腔的内部,环形传动架与环形安装架转动连接,环形传动架位于安装腔的内部,且环形传动架与第一电机的输出端传动连接,打孔器与环形传动架固定连接,通过上述结构的设置,能够对打孔位置和打孔角度进行调节,以使得无需移动患者,从而减轻患者的痛苦。
搜索关键词: 一种 骨科 定位 打孔 装置
【主权项】:
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