[发明专利]常高温芯片测试系统在审
申请号: | 202210235923.X | 申请日: | 2022-03-11 |
公开(公告)号: | CN116773998A | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 黄建军;胡海洋;罗跃浩 | 申请(专利权)人: | 苏州联讯仪器股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/067 |
代理公司: | 苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215129 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开一种常高温芯片测试系统,箱体和若干个抽屉单元,此若干个抽屉单元嵌入箱体相应的安装口内,所述抽屉单元进一步包括:包括芯片夹具、芯片电路板和测试板,测试板上安装有若干个芯片探针,芯片探针进一步包括:针管和温变镶嵌芯,内置所述螺旋弹簧的针管位于针套内,所述针头的尾部位于针管内,针头的头部从针管内延伸出,所述针头的尾部具有一直径大于针头的中空宽口管,此中空宽口管由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片组成,若干个所述条形瓣片围成一置物腔,相邻条形瓣片之间具有一线槽。本发明在提高芯片测试测试效率同时,也进一步改善了检测数据的稳定性,从而提高了数据的一致性和可比较性。 | ||
搜索关键词: | 高温 芯片 测试 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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