[发明专利]高强致密的类洋葱碳块材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202210269742.9 申请日: 2022-03-18
公开(公告)号: CN114751748B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 赵智胜;欧阳魏;武英举;张祥;梁子太;何巨龙;于栋利;徐波;柳忠元;田永君 申请(专利权)人: 燕山大学
主分类号: C04B35/528 分类号: C04B35/528;C04B35/645
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 肖善强
地址: 066004 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 本申请提供高强致密的类洋葱碳块材及其制备方法。具体地,本申请提供了一种高强致密的类洋葱碳块材,其中所述高强致密的类洋葱碳块材由类洋葱结构基元构成,密度为1.9‑2.3g/cm3。本申请还提供一种制备本申请高强致密的类洋葱碳块材的方法。本申请高强致密的类洋葱碳块材中的类洋葱碳结构基元尺寸小于100nm,烧结致密,因此具有高强度、高密度以及高导电性,可以替代石墨材料进行应用。
搜索关键词: 高强 致密 洋葱 碳块材 及其 制备 方法
【主权项】:
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