[发明专利]供料系统在审

专利信息
申请号: 202210320132.7 申请日: 2022-03-29
公开(公告)号: CN116924129A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 肖才 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: B65H20/02 分类号: B65H20/02;B65H35/06;B65H16/10;B65H41/00;B65H18/10;B65B69/00
代理公司: 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 代理人: 朱影
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开是关于一种供料系统,涉及自动化供料技术领域,供料系统包括供料组件、传送组件和切割组件,供料组件上设置由料带连续卷曲构成的料带卷,料带包括料带本体和设置于料带本体上的射频天线,传送组件用于传送展平状态下的料带,待射频天线与料带本体脱离后,切割组件切割料带本体。本公开中通过将射频天线安装在料带本体上,并将料带连续卷曲形成的料带卷设置在供料组件上,使用传送组件传输展平状态下的料带,以带动射频天线至指定位置,并且使用切割组件切割料带本体,实现了射频天线自动化供料,以及切割废料回收。
搜索关键词: 供料 系统
【主权项】:
暂无信息
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