[发明专利]具有集成功率转换器模块的集成电路基板设计及其制造方法在审
| 申请号： | 202210320197.1 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116936531A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 贾震;杨秀庄;郭景;崔瑀琦 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/367;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了具有集成功率转换器模块的集成电路基板设计及其制造方法。一种集成电路封装，包括：管芯基板，其具有第一和第二管芯表面；在所述管芯基板中的管芯高电压输入功率连接，用于接收高电压输入功率并且将所述高电压输入功率传输至所述第一管芯表面上的高电压功率迹线；在所述第一管芯表面上的功率转换器模块，其电连接至所述高电压功率迹线，以将高电压输入功率转换为低电压输出功率；位于所述第一管芯表面上的低电压功率迹线，其电连接至所述功率转换器模块，以将所述低电压输出功率输送到所述第一管芯表面上的电路管芯。还公开了制造集成电路封装的方法和具有包括所述封装的一个或更多个电路的计算机。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 功率 转换器 模块 路基 设计 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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