[发明专利]卡托弹出结构及电子设备在审
申请号: | 202210324352.7 | 申请日: | 2022-03-29 |
公开(公告)号: | CN116937247A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 何聪 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01R13/635 | 分类号: | H01R13/635;H04B1/3818 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 孙长江 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本公开公开了一种卡托弹出结构及电子设备,属于电子技术领域。该卡托弹出结构包括承载件、光学组件、复位件和弹出组件;承载件具有通孔;光学组件可移动地位于承载件内,且光学组件的一部分可移动地插接在通孔内;复位件位于光学组件和承载件的内壁之间;弹出组件位于承载件内,弹出组件与光学组件接触。本公开能够有利于小型化设计。 | ||
搜索关键词: | 弹出 结构 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210324352.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种通信方法及装置
- 下一篇:一种胶体金检测试纸切条和装入固定笔设备