[发明专利]卡托弹出结构及电子设备在审

专利信息
申请号: 202210324352.7 申请日: 2022-03-29
公开(公告)号: CN116937247A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 何聪 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R13/635 分类号: H01R13/635;H04B1/3818
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 孙长江
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开公开了一种卡托弹出结构及电子设备,属于电子技术领域。该卡托弹出结构包括承载件、光学组件、复位件和弹出组件;承载件具有通孔;光学组件可移动地位于承载件内,且光学组件的一部分可移动地插接在通孔内;复位件位于光学组件和承载件的内壁之间;弹出组件位于承载件内,弹出组件与光学组件接触。本公开能够有利于小型化设计。
搜索关键词: 弹出 结构 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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