[发明专利]一种防静电芯片座在审

专利信息
申请号: 202210326140.2 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN116936482A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 魏楠;刘振;许海涛 申请(专利权)人: 北京大学;北京元芯碳基集成电路研究院;北京华碳元芯电子科技有限责任公司
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H01L23/60
代理公司: 北京惟专知识产权代理事务所(普通合伙) 16074 代理人: 赵星
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种防静电芯片座,包括固定于带有电极和引脚的基板上的新材料芯片和防静电元件,所述新材料芯片固定于所述基板的第一表面且与所述电极连接,所述防静电元件固定于所述基板第一或第二表面且与所述电极连接,所述电极与所述引脚电连接。所述新材料芯片为碳基材料芯片或二维材料芯片。本发明提供的防静电芯片座能在超出工作电压的静电放电情况下,启用防静电元件,有效导通进行放电,从而全方位最大程度保护新材料芯片,特别是碳基材料、二维材料芯片免受静电放电伤害。
搜索关键词: 一种 静电 芯片
【主权项】:
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