[发明专利]一种芯片的模块排布方法及相关设备在审
| 申请号： | 202210327030.8 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116933713A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 开昰雄;贝泽华;王滨;姜守高;黄宇 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及芯片布图领域，公开了一种芯片的模块排布方法，方法包括：获取目标芯片的多个电路模块的第一约束；根据第一目标，对目标芯片内的多个电路模块进行排布，以得到第一芯片排布；其中，在进行排布时第一约束用于作为多个电路模块的软约束；根据第二目标，将第一约束作为多个电路模块之间排布的硬约束，对第一芯片排布中多个电路模块的排布进行调整，以得到第二芯片排布。本申请将第一约束作为软约束进行一次芯片排布，再将第一约束作为硬约束，对芯片排布结果进行精调，在优化了电路模块之间的线长的情况下，可以确保排布结果满足芯片设计的既定约束。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 排布 方法 相关 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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