[发明专利]一种三维存储芯片、存储器及电子设备在审
| 申请号： | 202210330327.X | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116935905A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李乾男;张衍芳 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;G11C11/409;G11C11/4076 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 梁凯 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种三维存储芯片、存储器及电子设备，其中三维存储芯片包括：依次堆叠的多片存储阵列，每片存储阵列连接有用于处理数据的传输线；各片存储阵列的传输线在三维存储芯片内的长度相同，传输线包括命令线和与命令线对应的数据线；命令线用于传输命令，数据线用于传输命令对应的数据。通过上述设计保证对每片存储阵列中的数据进行读取的时候总延时均是相同的，相对于在控制器设置补偿逻辑或在存储阵列中通过门电路补偿而言，本发明能够保证数据读取时延迟的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 存储 芯片 存储器 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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