[发明专利]半导体清洗设备化学品定量供给装置、设备及控制方法在审
| 申请号： | 202210332635.6 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116936400A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 劉鍾埈 | 申请（专利权）人： | 成都高真科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理有限公司 51220 | 代理人： | 梁田 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了半导体清洗设备化学品定量供给装置、设备及控制方法，涉及半导体制造技术领域，其技术方案要点是：包括供给容器、光纤传感器和控制器；所述供给容器连通设置有安装有第一控制阀的供液管、安装有第二控制阀的供气管以及安装有第三控制阀的排液管；所述光纤传感器安装在供给容器内，以监测供给容器内部的液位信息；所述光纤传感器的输出端与控制器的输入端连接，第一控制阀、第二控制阀、第三控制阀的输入端均与控制器的输出端连接。本发明能够实现化学药品的精准定量测量与供给，供给装置无需频繁更换清洗，且能够长时间连续定量供给。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 设备 化学品 定量 供给 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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