[发明专利]云系统盘修复方法、装置、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210335750.9 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN116932124A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 袁玉环;吴星星 申请(专利权)人: 北京金山云网络技术有限公司
主分类号: G06F9/455 分类号: G06F9/455;G06F11/07
代理公司: 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 代理人: 卢万腾
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明实施例涉及一种云系统盘修复方法、装置、电子设备及存储介质,包括:在接收到系统盘修复请求后,从云平台中确定一个可用的第二虚拟机实例,所述系统盘修复请求用于指示对所述云平台中第一虚拟机实例所挂载的系统盘进行故障修复;将所述第一虚拟机实例所挂载的系统盘作为数据盘挂载至所述第二虚拟机实例,以由所述第二虚拟机实例对所述数据盘进行故障修复;在确定所述第二虚拟机实例对所述数据盘完成修复后,将所述数据盘作为系统盘重新挂载至所述第一虚拟机实例。由此,可以实现对系统盘的自动修复。
搜索关键词: 系统盘 修复 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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