[发明专利]电连接结构、按键模组及电子设备在审
| 申请号： | 202210336959.7 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116936290A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 金鑫 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/81 | 分类号： | H01H13/81;H01R4/00;H01R13/52;H04M1/23 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 孙长江 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开公开了一种电连接结构、按键模组及电子设备，属于电子技术领域。该电连接结构，包括承载件、第一电连接件和第二电连接件；承载件具有通孔；第一电连接件和第二电连接件分别位于通孔的相反两侧，第二电连接件贯穿通孔，且与第一电连接件相连。本公开能够实现至少两个电子器件之间的电连接，且避免渗水问题。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 按键 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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