[发明专利]电镀设备在审
| 申请号： | 202210337391.0 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116926649A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李佳奇;李彪;盛俊威;杨宏超;贾照伟;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D17/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陶玉龙;陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种电镀设备，包括：膜架，中心设有通孔；输送支管，从膜架通孔的侧壁延伸到膜架的边缘；电镀液缓冲结构，包括中心帽和稳流套筒；中心帽，固定在膜架的通孔上方且覆盖膜架的通孔，顶部设有多个第一孔；稳流套筒，固定于中心帽下方并插设于膜架的通孔内，其侧壁上开设至少一个第二孔；扩散板，固定于膜架顶部，开设多个第三孔；其中，阴极电镀液通过输送支管进入稳流套筒与膜架通孔的侧壁之间，再通过稳流套筒侧壁上开设的第二孔进入稳流套筒内部，继而通过中心帽的第一孔供应到扩散板并通过第三孔到达基板。本发明能够对流体的流速进行缓冲，有效解决受镀基板的中心与边缘的差异化问题，提高电镀产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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