[发明专利]基于双频芯片的通信方法、双频芯片及双频芯片制备方法在审

专利信息
申请号: 202210353767.7 申请日: 2022-04-02
公开(公告)号: CN116933821A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 高晓松 申请(专利权)人: 北京市千叶珠宝股份有限公司
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00;G06K19/077;G06Q10/0875;G06Q30/018
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 朱智勇
地址: 100062 北京市东*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供一种基于双频芯片的通信方法、双频芯片及双频芯片制备方法,其中,所述通信方法,包括:对双频芯片的电磁波进行搜索,并根据搜索结果连接双频芯片;其中,双频芯片包括:超高频标签和无线射频识别标签;响应于接收第一指令,根据第一指令读取双频芯片的高频信号,并根据读取结果对镶嵌有双频芯片的产品进行出库和/或入库管理;响应于接收第二指令,根据第二指令读取双频芯片的射频信号,并根据第二指令对镶嵌有所述双频芯片的产品进行验证管理。上述方法,可以通过双频芯片既可以实现通过超高频功能实现对安装有双频芯片产品的远距离管理,又可以实现通过无线射频识别功能对安装有双频芯片产品的管理,从而有效提升对产品的管理效率。
搜索关键词: 基于 双频 芯片 通信 方法 制备
【主权项】:
暂无信息
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