[发明专利]芯片封装组件检测方法及装置在审
| 申请号： | 202210358651.2 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN116936388A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 马尚 | 申请（专利权）人： | 上海江波龙数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装组件检测方法，包括：在待检测的芯片封装组件上确定具有预设排布方式的孔位；根据待检测的芯片封装组件的类型，在所述芯片封装组件上形成贯通全部或部分所述孔位的通孔；将预定数量的芯片封装组件叠合在一起形成类型测试组，并将所述类型测试组中的所有芯片封装组件的所述孔位相互对准；使用芯片封装组件检测装置用光信号测试方式确定整个类型测试组在整体上的通孔排列方式；根据整个类型测试组在整体上的通孔排列方式确定所述类型测试组中的芯片封装组件是否通过测试。本申请还提供一种用于实现上述方法的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 组件 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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