[发明专利]一种用于硅纳米线物理分散的预处理方法及其应用在审

专利信息
申请号: 202210361702.7 申请日: 2022-04-07
公开(公告)号: CN116936785A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 廖健淞;杨宁宁;郭小平;张锡强;李钧;黄艳萍;郭威;杨淋;谭海龙 申请(专利权)人: 拓米(成都)应用技术研究院有限公司
主分类号: H01M4/38 分类号: H01M4/38;H01M4/62;C01B33/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 赵颖
地址: 611730 四川省成都市郫都区德*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种用于硅纳米线物理分散的预处理方法及其应用,所述预处理方法包括:将硅纳米线浸润于含有表面活性剂和偶联剂的有机溶液中进行反应;将反应产物浸润于含有碳纳米管、聚乙二醇、二异氰酸酯、催化剂和扩链剂的混合体系中进行反应。本发明还涉及一种改性硅纳米线,通过所述预处理方法制得。在硅纳米线表面引入有机/无机复合包覆层,有机相为硅纳米线提供柔韧性和膨胀空间,保证硅纳米线在后续加工研磨过程中的完整程度和电化学性能,同时有机相具有疏水能力,可以抑制硅纳米线的高活性表面与水的反应;无机相能够提高硅纳米线的导电性能,同时提高硅纳米线的机械强度,使硅纳米线在研磨中维持较长的长径比,维持优异的电化学性能。
搜索关键词: 一种 用于 纳米 物理 分散 预处理 方法 及其 应用
【主权项】:
暂无信息
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