[发明专利]一种传感器封装结构及其形成方法在审
申请号: | 202210365162.X | 申请日: | 2022-04-07 |
公开(公告)号: | CN116924319A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 李景明;马硕 | 申请(专利权)人: | 苏州原位芯片科技有限责任公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81B7/00;G01D21/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 胡亮;张颖玲 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明实施例提供了一种传感器封装结构,包括:传感器组件,所述传感器组件包括基板、位于所述基板上的凹槽以及设置于所述凹槽内的芯片,所述芯片与所述基板通过键合件电连接;位于所述基板设有芯片一侧上方的流道外壳;所述流道外壳包括主流道外壳和位于所述主流道外壳两侧的第一流道外壳及第二流道外壳,所述主流道外壳与所述基板形成密闭空腔作为主流道,所述第一流道外壳内部形成有第一流道,所述第一流道用于将待测液体导入所述主流道,所述第二流道外壳内部形成有第二流道,所述第二流道用于将待测液体导出所述主流道;其中,所述主流道外壳上形成有窗口,所述窗口用于在将所述主流道外壳固定至所述基板形成密闭空腔时露出所述键合件。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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