[发明专利]晶圆盒承载设备及复合式载座在审
| 申请号： | 202210368684.5 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN116936424A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 古伊钧 | 申请（专利权）人： | 华景电通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 刘兴;何春晖 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶圆盒承载设备及复合式载座，所述晶圆盒承载设备包含有一承载盘、及设置于所述承载盘的两个进气气嘴与两个排气气嘴。每个所述进气气嘴形成有一共享进气通道。每个所述排气气嘴为形成有彼此间隔配置的一第一排气通道与一第二排气通道。两个所述进气气嘴的所述共享进气通道搭配于两个所述排气气嘴的所述第一排气通道，而共同用来连通于一第一晶圆盒。两个所述进气气嘴的所述共享进气通道搭配于两个所述排气气嘴的所述第二排气通道，而共同用来连通于一第二晶圆盒。据此，所述晶圆盒承载设备在具有限定尺寸的所述承载盘上，可以选择性地对所述第一晶圆盒或所述第二晶圆盒进行充气作业与抽气作业。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 承载 设备 复合 式载座 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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