[发明专利]盲孔精加工方法、数控机床、终端设备及计算机存储介质有效
| 申请号： | 202210398723.6 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114700703B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡庆;陈云华;熊涛;潘秀;刘冬儿;沈先宝;郑太林;周昌迅;李益香 | 申请（专利权）人： | 贵州航天控制技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P17/00 | 分类号： | B23P17/00;B23P23/02;B23Q1/00;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 550009 贵州*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了盲孔精加工方法、数控机床、终端设备及计算机存储介质。涉及深孔数控加工技术领域。包括步骤：控制第一铣刀按照S1铣削盲孔，盲孔的内径由D增加至D1。控制粗镗刀按照S2镗削盲孔，盲孔的内径由D1增加至D2。控制第二铣刀按照S3在盲孔内旋转，第二铣刀的第一有效铣削段与盲孔之间具有间隙B1，S3＞S1。控制风扇按照S4转动，且控制风扇位于盲孔的上方，此时，风扇将碎屑从盲孔内吹出。控制第三铣刀按照S5在盲孔内旋转，此时，第三铣刀的第二有效铣削段与盲孔之间具有间隙B2，将第二有效铣削段的长度定义为L2，H＜L2≤(0.1～0.2mm)+H，基于此，盲孔的深度由H增加至H1。控制精镗刀按照第六转速S6镗削盲孔，盲孔的内径由D2增加至D3。 | ||
| 搜索关键词： | 精加工 方法 数控机床 终端设备 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】：
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