[发明专利]一种微通道半导体巴条激光器超净焊线装置及焊线方法在审
| 申请号： | 202210407864.X | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN116944737A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张广明;李沛旭;姚爽 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 于兆生 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种微通道半导体巴条激光器超净焊线装置及焊线方法，属于大功率半导体激光器封装技术领域。装置包括控制箱、操作箱、移动机构、固定夹具和焊线机构，其中，控制箱内设置有控制系统，控制箱上设置有操作箱，操作箱内底部对称设置有移动机构，移动机构为双轴运动平台，移动机构上设置有固定夹具，移动机构一侧的操作箱上固定设置有焊线机构，移动机构和焊线机构均连接有控制系统。本发明结构简单，操作方便，生产效率高，焊线一致性好，同时自带净化功能，能够在无尘的环境下快速完成微通道半导体巴条激光器焊线工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 半导体 激光器 超净焊 线装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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