[发明专利]一种气密封装方法有效
| 申请号： | 202210412059.6 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114823364B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 何锦华;王兢 | 申请（专利权）人： | 江苏博睿光电股份有限公司;博睿光电(马鞍山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L23/10;B23K3/00 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 211103 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用自蔓延钎焊薄膜的气密封装方法，包括以下步骤：建立封装腔体；封装腔体包括：陶瓷底板；侧墙，侧墙设置在所述陶瓷底板上，在侧墙与底板之间设置自蔓延钎焊薄膜；盖板，盖板设置在侧墙上，在盖板与侧墙之间设置自蔓延钎焊薄膜；将芯片放置在封装腔体中；将封装腔体放置在真空舱室；真空舱室包括光学窗；采用非接触式点火方式点燃自蔓延钎焊薄膜，通过自蔓延反应实现封装腔体的底板与侧墙以及盖板与侧墙密封连接。本发明应用自蔓延钎焊薄膜解决了有特殊气氛（含真空）的气密性器件封装芯片的问题。具有封装器件的气密性高、低温快速加工的显著优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
