[发明专利]一种用于三维结构一体化电路的涂料及其制备方法在审
| 申请号： | 202210499008.1 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN115612333A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 林云;王薇;刘俊峰 | 申请（专利权）人： | 成都普林泰克新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09D5/32 | 分类号： | C09D5/32;C09D127/12;C09D127/18;C09D183/04;C09D133/00 |
| 代理公司： | 成都知棋知识产权代理事务所(普通合伙) 51325 | 代理人： | 马超前 |
| 地址： | 610066 四川省成都市武*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于三维结构一体化电路的涂料，其原料按质量份计，包括：树脂50‑60份，激光吸收剂2.5‑5份，有机溶剂20‑30份，固化剂1‑6份，颜料1‑8份，消泡剂0.2‑2份，防沉剂1‑6份，固化促进剂0.2‑0.8份，表面活性剂0.1‑0.3份。本发明提供的涂料对基于MID工艺的天线的金属镀层和塑胶表面具有较强的附着力和耐环境适应性，耐磨及水煮性能优良，可达到MID天线对涂料的施工和性能要求，可使天线充分利用有限空间随意设计，对射频性能不产生任何影响，同时起到保护MID天线和外观轻薄的作用，大大提升了微波通迅元件尤其是5G基站天线的环境适应性。这种电路增材工艺还可广泛应用于各种塑料，陶瓷，金属等多种材质以实现选择性电路制备工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 三维 结构 一体化 电路 涂料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都普林泰克新材料有限公司，未经成都普林泰克新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210499008.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种呋喃酰胺类衍生物及其制备方法与应用
- 下一篇：无线标签读取装置
