[发明专利]封装用盖部件及封装体的制造方法在审
| 申请号： | 202210506101.0 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN114864785A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 大道悟;宇野浩规 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01S5/02257;H01S5/022;H01L23/08;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装用盖部件及封装体的制造方法。本发明的封装用盖部件为接合于封装基板的封装用盖部件，其具有：玻璃部件，具有设置成平面框状的接合部及设置于所述接合部的内侧的光透射部；一层以上的金属化层，以框状形成于所述玻璃部件的所述接合部；及一层以上的Au‑Sn层，设置于所述金属化层上且具有宽度为250μm以下的框形状。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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