[发明专利]层叠型半导体晶片在审
申请号: | 202210508351.8 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN114913892A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 山田康利;上村浩二;安达隆郎 | 申请(专利权)人: | 超极存储器股份有限公司 |
主分类号: | G11C11/401 | 分类号: | G11C11/401;G11C11/408;G11C11/4094;G11C17/16 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 袁波;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种层叠型半导体晶片,其由多个半导体晶片、备用半导体晶片、控制晶片堆叠而成,多个半导体晶片包含半导体芯片,备用半导体晶片包括用于作为半导体芯片的备品来使用的备用半导体芯片,控制晶片包括控制芯片,控制芯片包括存储部,基于存储部存储的信息,对多个半导体芯片的工作状态和备用半导体芯片的工作状态进行控制,包含半导体芯片的多个半导体晶片和包含备用半导体芯片的备用半导体晶片中的存在缺陷的半导体芯片所相关的信息被存储在如下位置的控制芯片的存储部,该控制芯片位于控制晶片中的与存在缺陷的半导体芯片重叠的位置。由此能够提高半导体芯片的成品率。 | ||
搜索关键词: | 层叠 半导体 晶片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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