[发明专利]一种基于脉冲搭桥的通孔填孔电镀工艺有效
| 申请号： | 202210515895.7 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN114836797B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张之勇 | 申请（专利权）人： | 广州市慧科高新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;C25D5/02;C25D5/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44674 | 代理人： | 喻振兴 |
| 地址： | 511466 广东省广州市南沙区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于脉冲搭桥的通孔填孔电镀工艺，解决现有技术中的填孔时间长且浪费铜材料等问题。该工艺，包括1)通过脉冲电镀搭桥工序在通孔中间位置电镀铜搭桥，形成双面盲孔；2)直流填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜将双面盲孔填平；其中，在脉冲段采用带相位移的脉冲波形实现通孔中的桥接，线路板两板面(A面和B面)的波形一致，但存在90％～180％的相位差，且搭桥波形均包含一个1‑6秒的直流段，在完成搭桥后，电镀模式切换为直流电镀模式完成后续的盲孔填孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 脉冲 搭桥 通孔填孔 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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