[发明专利]一种载体超薄铜箔及其制备方法有效
申请号: | 202210627148.2 | 申请日: | 2022-06-02 |
公开(公告)号: | CN114990641B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | 王学江;孙云飞;史晓杰;孙天鹏;王其伶;张艳卫;刘亚净;薛伟;宋佶昌 | 申请(专利权)人: | 山东金宝电子有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
代理公司: | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人: | 李萍 |
地址: | 265400 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种载体超薄铜箔,包括载体层、中间层与超薄铜箔层,中间层为厚度为10‑20nm的合金层,超薄铜箔层的厚度为3‑5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法,包括步骤:(1)选取铝箔作为载体,清洗载体表面;(2)在载体表面电镀合金层作为中间层;(3)在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。 | ||
搜索关键词: | 一种 载体 超薄 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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