[发明专利]具有光学微结构的光通讯模组在审
申请号: | 202210661771.X | 申请日: | 2022-06-13 |
公开(公告)号: | CN114911015A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 张正芳 | 申请(专利权)人: | 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 李蓉 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种具有光学微结构的光通讯模组,包含:一第一载板;一晶片(或称芯片),配置于该第一载板的一上表面,并与该第一载板形成电性连接;一密封体,完全覆盖该晶片,使该晶片固定于该第一载板的该上表面;复数个被动电子元件,配置于该第一载板的该上表面,并分别电性连接于该第一载板;一光学微结构,以及一补强胶,配置以将该光学微结构固定于该第一载板的该上表面。该光学微结构配置于该第一载板的该上表面,并与该第一载板形成电性连接。该光学微结构包含:一第二载板,与该第一载板形成电性连接;一光电转换模组,配置于该第二载板之一表面,并与该第二载板形成电性连接;以及一镜头模组,内部具有复数个开孔单元,每一该开孔单元具有一凸透镜,且可供一光纤元件插入固定。 | ||
搜索关键词: | 具有 光学 微结构 通讯 模组 | ||
【主权项】:
暂无信息
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