[发明专利]一种III-V族半导体芯片在审
申请号: | 202210794435.2 | 申请日: | 2022-07-07 |
公开(公告)号: | CN115602664A | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 黄主龙;王碧霞 | 申请(专利权)人: | 稳懋半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 薛平;郝博 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种III‑V族半导体芯片,包括装置区域以及掺杂半导体环形区域。掺杂半导体环形区域围绕装置区域。至少一主动装置或被动装置形成在装置区域中。 | ||
搜索关键词: | 一种 iii 半导体 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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