[发明专利]非制冷红外探测器及其制作方法、封装盖板在审
| 申请号： | 202210822703.7 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN115824418A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 崔亚春;丁金玲;刘建华 | 申请（专利权）人： | 杭州海康微影传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/20 | 分类号： | G01J5/20;G01J5/02;G01J5/04 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 项京;高莺然 |
| 地址： | 311501 浙江省杭州市桐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种非制冷红外探测器及其制作方法、封装盖板，该非制冷红外探测器包括基板、有效像元阵列、参考像元阵列、封装盖板及随温灰体。其中，基板上形成有读出电路；有效像元阵列位于基板的一侧；参考像元阵列位于基板的一侧，且参考像元阵列与有效像元阵列之间具有间隙；封装盖板位于基板的一侧且与基板连接，封装盖板与基板之间形成空腔；随温灰体位于封装盖板靠近基板的一侧，随温灰体在基板上的正投影覆盖参考像元阵列且与有效像元阵列之间具有间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷 红外探测器 及其 制作方法 封装 盖板 | ||
【主权项】：
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