[发明专利]一种半导体热电制冷器结构及强化换热方法有效
申请号: | 202210830313.4 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN115164445B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 赵亮;熊长武;翁夏;胡家渝;冯刚英 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;H10N10/13;H10N10/17 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 张洋 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体热电制冷器结构及强化换热方法,涉及半导体热电制冷技术领域,包括:冷端换热板、热端换热板、冷端电极换热器、热端电极换热器、P/N型粒子、冷端换热流体、热端换热流体;本发明在冷端电极换热器与冷端换热板及热端电极换热器与热端换热板间的空腔中充注换热流体,采用换热流体的蒸发与冷凝实现热电制冷器冷热端的强化换热,有效降低了半导体热电制冷器冷端与热端电极与绝缘基板的传热热阻,解决了热电制冷器电极及绝缘基板热阻对制冷器制冷性能与可靠性的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 热电 制冷 结构 强化 方法 | ||
【主权项】:
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