[发明专利]一种芯片封装及其制作方法在审
| 申请号： | 202210839077.2 | 申请日： | 2022-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN115394740A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 叶怀宇;李世朕;刘旭;张国旗 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 孙果 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装及其制作方法，芯片封装包括：基板；芯片，设置在所述基板上；连接层，连接在所述基板与所述芯片之间；其中，所述连接层包括碳纳米管束框架以及填充于所述碳纳米管束框架内的微纳米金属。本发明通过采用碳纳米管束框架与微纳米金属构成的连接层来连接芯片与基板，能够保证芯片与基板之间连接强度，且能够满足芯片与基板之间的互连区域的导电导热性要求，从而能够满足大功率器件在更高的温度、更大的电流密度等更加苛刻的环境下进行服役，提高了大功率器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南方科技大学，未经南方科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210839077.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
