[发明专利]一种用于半导体晶圆覆膜的贴膜装置在审
申请号: | 202210879194.1 | 申请日: | 2022-07-25 |
公开(公告)号: | CN115258280A | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 赵裕兴;王乾宝;高峰 | 申请(专利权)人: | 苏州德龙激光股份有限公司 |
主分类号: | B65B41/16 | 分类号: | B65B41/16;B65B61/06;B65B33/02;B65H23/26;B65H20/02;B65H23/038;B65B57/02;B65B23/00 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种用于半导体晶圆覆膜的贴膜装置,包括膜装置支架、第一压送辊单元、第二压送辊单元、第一转向组件、第二转向组件、第三转向组件、第四转向组件、浮动辊一组件、放料辊组件、浮动辊二组件、贴膜基座支架一、贴膜基座支架二、收料辊组件、贴膜检测组件、取膜辊组件和取膜辅助刀组件。本发明意在提供一种用于半导体晶圆覆膜的贴膜装置,以解决现有技术中对晶圆贴膜过程中存在的容易出现气泡的问题,便于后续加工工序进行,同时可实现自动贴膜,省时省力,可提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 晶圆覆膜 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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